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3D检测数据工具 助力PCBA智能工厂过程控制
自动3D焊膏检测(SPI)和自动光学检测(AOI)系统已经成为印制电路板组装过程中不可或缺的组成部分,有助于确保高质量的生产结果。随着电路板复杂性的增加,检测技术变得日加重要。虽然大多数制造商的基本质 ...查看更多
Gerry Partida谈目前对微导通孔失效担忧
在IPC线上高可靠性和微导通孔峰会上,Summit Interconnect公司的工程主管Gerry Partida发表了《目前对微通孔失效的担忧》演讲,详细介绍了目前微导通孔可靠性测试所 ...查看更多
再访沪士电子、NextGIn:垂直导体结构VeCS技术的影响及优势
NextGIn Technology公司的Joan Tourné和沪士电子的Joe Dickson概述了垂直导体结构(VeCS)及其优点,它将如何改变设计,为实现这种结构需要考虑的因素, ...查看更多
Gerry Partida谈 目前对微导通孔失效担忧
在IPC线上高可靠性和微导通孔峰会上,Summit Interconnect公司的工程主管Gerry Partida发表了《目前对微通孔失效的担忧》演讲,详细介绍了目前微导通孔可靠性测试所 ...查看更多
智能工厂将导致测试与检验的间接消亡
如果测试和检验仅仅是为了检测缺陷,充其量就是提供了一个过滤器,为提高产品在市场上的可靠性而采取行动——有效地对制造中的错误和弱点做出反应或为产品不足进行修改,那么测试和检验所起 ...查看更多